《投资者网》张伟

第三次提交《招股书》后，电子装联材料生产商东莞优邦材料科技股份有限公司（下称“优邦科技”或“公司”）终于等来深交所的上市（IPO）审核问询函。

近日，优邦科技披露了对IPO审核问询函的回复文件。相关文件显示，深交所关注到优邦科技的股权稳定、技术先进性、研发费用、前次申报等15个问题。

据悉，优邦科技曾于2023年9月、2025年12月两次冲刺创业板，今年3月更新《招股书》。公司最终能否成功上市，还有待观察。

为上市收购关联公司

近年来，随着电子信息产业高速发展，对电子装联材料的需求越来越大。电子装联材料，简单来说就是电子封装与装联过程中所使用的各种材料，包括电子胶粘剂（比如有机硅胶）、电子焊接材料（比如锡膏）、湿化学品等。

电子装联材料是电子信息制造业的基础，属于国家重点扶持和发展的战略性新材料，以保障国家电子信息产业链自主可控。优邦科技主营电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品等产品，是国内消费电子产业链的主要配套商之一。

《招股书》显示，优邦科技成立于2003年9月，实际控制人郑建中曾在帝闻电子、咏翰科技等公司任职，深耕电子化工领域多年。

优邦科技早期产品要供应珠三角中小型电子厂。随着智能手机产业爆发，东莞成为全球消费电子制造中心，优邦科技凭借性价比优势、快速响应能力，进入富士康集团的供应链，为其提供手机、笔记本电脑用胶粘剂与焊接材料。

2016年成为优邦科技发展的转折点。当年6月，优邦科技在新三板挂牌。同年9月，优邦科技支付现金约6000万元向香港优诺收购东莞优诺90%的股份。股权穿透显示，优邦科技、香港优诺及东莞优诺均是郑建中控制的企业。

友邦科技表示，收购东莞优诺的原因基于两点：一是两家公司同属电子装联材料领域高科技企业，双方在下游应用领域、客户类型等方面存在重合，业务具有协同效应；二是为了更好地推进优邦科技上市，避免因存在潜在同业竞争而对优邦科技的上市造成不利影响，于2016年启动了现金收购东莞优诺事宜。

与此同时，郑建中向优邦科技提供借款3800万元，其中部分资金用于优邦科技完成对东莞优邦的收购。后续优邦科技已归还郑建中全部借款。

2017年，优邦科技又以发行股票的方式收购了金机虎投资持有东莞优诺剩余10%的股份。至此，东莞优诺成为优邦科技的全资子公司。财报显示，东莞优诺2025年的营收为3.2亿元，净利润为1966.7万元。

本次IPO前，郑建中直接持有优邦科技20.04%的股份，并与其弟郑建南合计控制优邦科技37.09%的表决权。公司其他股东包括瑞枫中以、瑞枫炎烽，大湾区专项基金、创新资本等。

与富士康集团深度绑定

除了上述投资机构，优邦科技的另一个股东金机虎投资，引人关注。

股权信息显示，金机虎投资为富士康集团旗下投资机构，富士康集团对其100%持股。本次IPO前，金机虎投资持有优邦科技3.44%的股份，为第八大股东。

而金机虎投资的入股，还要从东莞优诺说起。2015年10月，金机虎投资以1.47元/注册资本的价格入股东莞优诺；2017年6月，优邦科技以发行股票方式向金机虎投资购买东莞优诺10%的股份，价格为1.76元/注册资本。由此，金机虎投资获得优邦科技3.44%的股份。

前面提到，东莞优诺、优邦科技为同一实际控制人旗下两家公司，随着金机虎投资入股东莞优诺，优邦科技对富士康集团的销售额开始走高，2014年至2017年分别为4360万元、6519万元、9674万元、1.62亿元。

近几年，富士康集团一直是优邦科技第一大客户。《招股书》显示，2023年至2025年，优邦科技对富士康集团的销售额分别为3.09亿元、3.23亿元、2.99亿元，营收占比均超过27%。销售额及营收占比均远高于台达集团、奇宏科技等客户。

此外，优邦科技与富士康集团还存在人事关联。据《招股书》披露，优邦科技原董事、副总经理刘扬辉的兄长刘扬伟，现任鸿海（2317.TW）董事长。鸿海是富士康集团的母公司，于1991年在台湾上市。

相关文件显示，2016年1月至2022年10月，刘扬辉历任优邦科技监事、董事长助理、董事、副总经理；2022年10月辞任后，刘扬辉担任优邦科技的顾问，刘扬辉及亲属从优邦科技领取顾问费。

对于与富士康集团深度绑定的情形，深交所要求优邦科技“论证公司对富士康集团销售收入增长是否与刘扬辉存在联系，是否存在利益输送或其他利益安排，针对性提示公司对富士康集团是否存在依赖及销售稳定性风险”。

IPO募投项目疑似跨界

公开资料显示，优邦科技有多次闯关IPO的经历。

2020年11月，优邦科技在安信证券的保荐下进行IPO辅导备案登记，结果在2021年10月：因业绩不及预期撤回IPO辅导，公司首次冲击资本市场折戟。

2023年9月，换了保荐机构（华泰联合）的优邦科技正式递交《招股书》，首次申报创业板。但在当年12月，优邦科技主动撤回IPO申请。优邦科技接受媒体采访时表示，此次撤回与公司战略布局、IPO整体审核周期延长等因素有关。

两年过后，2025年12月，又换了保荐机构（申万宏源）的优邦科技第二次递交《招股书》。再次申报创业板。今年3月，优邦科技第三次递交《招股书》。不过，这一次是对2025年财务数据更新。

从2023年和2025年两版《招股书》对比来看，优邦科技的募资用途和金额都发生了一些变化。2025年版《招股书》显示，优邦科技计划募资8.05亿元用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设、补充流动资金。相较于2023年版，砍掉了特种胶粘剂升级建设项目，募资金额缩减近2亿元。

对于前次申报，深交所表示关注，要求优邦科技说明经营、业务、销售、行业、控股权的变化情况（如有），并要求保荐机构“列示前次申报与本次申报文件中就针对同一事项提供的信息存在差异的情况及原因，对差异是否进行充分核查”。

值得注意的是，优邦科技的两次申报创业板，都把半导体及新能源专用材料项目放在首位，该项目2023年募资额（5.33亿元）约占募资总额的53%，2025年募资额（5,19亿元）约占募资总额的64%。

优邦科技表示，在半导体领域，下游先进封装技术的快速发展对电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品等电子装联材料提出了更高要求，不仅催生了新的应用环节，也推动材料性能持续升级，电子装联材料行业有望迎来新的发展机遇。

但优邦科技也提到，半导体与新能源相关产品的技术验证周期长，公司近几年仅实现小批量销售收入。这是否意味着该项目存在跨界？而在目前产品结构目前高度依赖消费电子（智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备）的情况下，该项目能否快速形成规模并贡献利润，仍存在不确定性。

你看好优邦科技闯关创业板的前景吗？欢迎留言、评论、转发。（思维财经出品）