在成功参与了富临精工、硅谷数模等新能源与半导体企业的投资后。近日，厚扬投资在新能源、先进材料赛道以及英伟达产业链的布局中再度落子，公司顺利完成了对江苏三层科技有限公司（下称“三层科技”）的第二轮增资入股，进一步夯实了厚扬投资在底层核心技术领域的投资版图。 

十一年深耕 赋能AI算力企业成长

此次增资的标的企业三层科技，成立于2023年6月，是一家专注于高性能功能性高分子材料研发与制造的创新型技术企业，公司现阶段的核心产品为高性能复合铜箔及电磁屏蔽膜。早在2024年，在经过深入调研后，厚扬投资就看中了三层科技在复合铜箔领域的技术积累，对其进行了投资。

虽然，三层科技的产品早期客户主要为电池厂。但随着AI算力需求爆发，复合铜箔与电磁屏蔽膜作为高端电子材料，其应用场景正迅速向AI服务器、高速通信线缆及先进封装领域迁移。

在AI算力需求爆发的当下，以英伟达（NVIDIA）GB200系列为代表的AI服务器对信号传输频率和散热屏蔽提出了极高的要求。AI机柜内部署了总长可达数公里的NVLink高速铜缆，这要求线缆的屏蔽材料必须在实现极薄化的同时，具备极高的电磁屏蔽效能，以抑制高频信号串扰。

三层科技采用超薄高分子薄膜（如PET或PP）为基材，通过先进的磁控溅射与电镀工艺，构建了“金属-高分子-金属”的对称复合结构。这种材料不仅能将铜的用量大幅减少约60%，有效降低成本并实现轻量化，还能在复杂布线中保持优异的抗弯折性，其宽频段下的电磁屏蔽效果超过80dB。 

目前，三层科技的产品已成功通过了英伟达产业链的严苛认证，正式拿到了进入全球顶级AI服务器供应链的“通行证”。据公司披露，2026年3月，三层科技更进一步，与某AI服务器领域头部客户K正式签订了高速铜缆屏蔽膜产品的“双方独家绑定协议”，并已实现稳定出货，这标志着其技术实力已完成从实验室到商业化量产的实质性跨越。 

此外，高性能复合铜箔凭借轻量化、高导电、耐腐蚀、降本减材等核心优势，也能在光伏领域的电池端、组件端及系统端进行广泛应用，其中储能配套已实现了商业化落地。伴随光伏行业降本增效的持续深化，叠加铜价波动与贵金属约束，复合铜箔有望 2027 年后进入规模化放量期，成为光伏辅材赛道的重要增量市场，长期成长空间广阔。

在这新能源领域，三层科技也已成功切入头部客户群体，与宁德时代、中创新航、国轩高科、蜂巢能源及SK等国内外一线电池厂商建立了业务联系。 

募资扩产 多方股东协同构筑护城河

随着AI服务器与新能源汽车双赛道的并行发展，复合铜箔产业化进程正全面提速。据中信证券预测，到2025年，全球复合锂电铜箔的对应需求预计将达到约20亿平方米。面对明确的行业趋势与日益增长的在手订单，三层科技在产能供给端面临着规模化跃升的客观需求。 

为了把握这一关键的市场导入窗口期，三层科技启动了本轮融资与扩产计划。目前，公司一期项目已成功实现量产，当月产销量达到10万平方米。本次募资到位后，三层科技计划在年内新增高速磁控镀膜线与高速水平水镀线，旨在优化表面处理工艺并大幅提升高端镀膜产能。扩产计划完成后，三层科技的月产能目标将跃升至50万平方米，年产能有望突破600万平方米，从而为未来两到三年的市场爆发提供坚实的交付支撑。 

除了产能的硬件扩张，三层科技在企业治理与产业资源整合方面也具备得天独厚的先天优势。穿透三层科技的股权结构可以发现，公司的核心股东阵营实力雄厚。其中，股东百佳年代作为一家在光伏胶膜领域拥有逾19年高分子材料研发积淀的专精特新“小巨人”企业，能够在底层材料技术研发及全球化销售网络方面为三层科技提供深度赋能。

此外，资料显示百佳年代实控人茹正伟先生于2025年取得了上市公司天洋新材的控制权。天洋新材作为上市公司，能与百佳年代形成良性共振，从而为三层科技提供资金、研发及销售等多个领域的支持。

三层科技的另一个重要股东劲嘉股份作为A股高端制造供应链的龙头企业，则具备卓越的精密制造工艺和成熟的供应链管理体系，为三层科技的制造端经验与产能保障构筑了底座。 

此次厚扬投资以产业资本的身份加码三层科技，不仅为三层科技的产能扩张注入了关键的资金活水，更重要的是能补齐公司在资本运作端的能力拼图。厚扬投资将依托其丰富的投后管理与基金运营体系，协助三层科技未来在上市规划、产业并购等资本化渠道中获取更多主动权，实现实体企业与资本市场的高效对接。 

材料科学的进步是推动高端制造业迭代的底层动力。复合铜箔与电磁屏蔽膜已从简单的辅材，演变为解决高速信号完整性与电磁兼容性的核心关键材料。厚扬投资将以此次增资为契机，继续陪伴三层科技穿越行业周期，通过完善的体系打造，助力国内先进材料企业在全球AI与新能源产业链供应链的重构中占据有利位置。